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ブロックチェーンによる貿易決済、貿易金融：その３ サプライヤーファイナンス

貿易決済や貿易金融についての試案、その３は、輸入者（買い手）、輸出者（売り手）の関係に加えて、輸出者のサプライヤーの階層構造、供給ピラミッドを想定して、サプライヤーに対するファイナンシングのいくつかのケースを提案します

サプライヤーファイナンス、Deep Tier Finance と言ってもよいでしょう。ブロックチェーンを活用して、どのように作れるか、そのメリットなどを論じてみます

Contents（目次）

前のペーパー（その１、その２）の中でも、「そのまたサプライヤー」の支援ケースを書きました

最初に、製造業を中心に、いくつかのサプライチェーンの規模、深さ、広がりをレビューしておきます

そのうえで、以前のペーパーの関連部分の再掲として、当方の債務証書を「そのまたサプライヤー」まで流通させる基本的な仕組みを再度、確認します

次に、当方の債務証書の流通によって、ピラミッド構造、階層構造となっているサプライヤーのファイナンスにどのような支援の可能性があるかについて、単純化した計算のモデルを作って、シミュレーションも入れて吟味してみます

一般的には、サプライヤーファイナンス、Deep Tier Finance と呼ばれてきた領域ですが、ブロックチェーンの活用で、どのような違いや特色が生まれそうか、検討します

１．製造業を中心としたサプライチェーンのケース

　１．１　防衛産業（概要）

　１．２　自動車産業（概要）

　３．３　半導体関連産業（詳解）

２．サプライヤーファイナンスの位置づけ

３．（再掲）ブロックチェーン債務証書の流通とサプライヤーへのファイナンス支援

４．ブロックチェーン債務証書を「Deep Tier」に流通させる場合の経費節減試算

５．サプライヤー「Deep Tier」の潜在資金需要と金融会社の事業ポテンシャル

１．製造業を中心としたサプライチェーンのケース

防衛産業の例（概要）

防衛産業はすそ野の広い産業構造です

防衛装備庁などの調査によれば、サプライヤー企業には、下請け組み立て企業だけではなく、大手の素材や部品メーカーも含まれますが、社数でみれば、売り上げ規模が小さな企業が圧倒的に多数を占め、かつ、そうした企業は「防需率」が比較的高いとされます

航空機の部品構成

戦闘機の部品表となると、なかなか公開される情報はないと思いますが、一般的な航空機の部品構成により、それぞれのメーカーを多少なりとも想像することができます。Wikiによれば、以下の通りです

自動車産業の例（概要）

自動車産業の産業構造や基本的な部品表については、様々な書籍、Webサイト、その他の文献に数多く公表されています

トヨタのサイトでは、自動車の部品点数はおよそ、3万個と紹介されています

独立行政法人経済産業研究所の浜口伸明さんによると、「細かく見るとエンジンだけでも約1万の部品が使われており、数え方によっては部品点数の合計は10万にのぼる」とのことです

一概に、ピラミッド構造の下から部品や素材を組み上げていくだけではなく、メガ・クラスの大企業が様々なモジュールを提供しますので、非常に複雑なシステムと言えるでしょう

自動車の部品構成　1/2

ひとつの例として、一般社団法人・日本自動車部品工業会が「自動車部品分類表」を以下のように公表しています

自動車の部品構成　2/2

ひとつの例として、一般社団法人・日本自動車部品工業会が「自動車部品分類表」を公表しています

半導体関連業界の例（詳解）

半導体関連業界と一口に言っても、壮大なサプライチェーンマップとなります。また、アップデートが急速で、最終製品だけではなく、部品、素材、製造装置も含めて、常に進化を遂げています

いま、ホットな業界なので、その産業構造、あるいは部品表、工程表を、詳しくのぞいてみましょう

必ずしも、最小の部品や金型から製品を組み上げていくピラミッド構造の産業構造ではなく、こちらも大企業のサプライヤーが交錯して素材や製品、あるいは製造装置を通じた作業工程を提供し、製品を仕上げていく世界と言えます

ここでは、半導体、キャパシタ、インダクタ、基板、ディスプレイパネルについて、その主要な部品や素材、または工程を見てみます

半導体サプライチェーンと主要な工程 ―シリコン等素材

黄色は、それぞれ製造する企業があり、白色は、企業内の複数の工程と、それを担う装置、設備、消耗品（これも、それぞれをサプライするメーカー企業あり）

半導体サプライチェーンと主要な工程 ―半導体

黄色は、それぞれ製造する企業があり、白色は、企業内の複数の工程と、それを担う装置、設備、消耗品（これも、それぞれをサプライするメーカー企業あり）

半導体サプライチェーンと主要な工程 ―キャパシタ

黄色は、それぞれ製造する企業があり、白色は、企業内の複数の工程と、それを担う装置、設備、消耗品（これも、それぞれをサプライするメーカー企業あり）

半導体サプライチェーンと主要な工程 ―インダクタ

黄色は、それぞれ製造する企業があり、白色は、企業内の複数の工程と、それを担う装置、設備、消耗品（これも、それぞれをサプライするメーカー企業あり）

半導体サプライチェーンと主要な工程 ―抵抗器R

黄色は、それぞれ製造する企業があり、白色は、企業内の複数の工程と、それを担う装置、設備、消耗品（これも、それぞれをサプライするメーカー企業あり）

半導体サプライチェーンと主要な工程 ―基板

黄色は、それぞれ製造する企業があり、白色は、企業内の複数の工程と、それを担う装置、設備、消耗品（これも、それぞれをサプライするメーカー企業あり）

半導体サプライチェーンと主要な工程 ―フラットパネル

黄色は、それぞれ製造する企業があり、白色は、企業内の複数の工程と、それを担う装置、設備、消耗品（これも、それぞれをサプライするメーカー企業あり）

グローバルに広がるサプライチェーン

冒頭の防衛産業は、その特質から国内の供給体制が重視されるでしょう。同盟国のメーカーからのライセンス提供で、日本で製造する装備品やその部品はありますが、クロスボーダーのソーシング、という面で民生品よりもかなりの制限があります

一方、自動車や半導体関連産業では、国際的な部品、素材、その他モジュールの交易が盛んとなり、「国際分業体制」に支えられていると言ってもよいでしょう。これに伴い、貿易決済、貿易金融（トレードファイナンス）が盛んになっています

以下に、自動車と半導体産業のクロスボーダーのソーシングを示す図を引用します

出所:　Originally B of A Merrill Lynch Global Research 2012 in https://globalautopartscyprus.weebly.com/about.html

“Major Component System, Estimated Content Per Vehicle and Key Global Suppliers”

出所:　JETRO　https://www.jetro.go.jp/biz/areareports/special/2026/0401/b24a1467883fc1ed.html

「半導体産業では、回路設計、プロセス開発・研究開発、前工程（ウエハー製造）、後工程（組み立て・テスト・パッケージング）といった工程が国際的に分業されており、国境を越えてあらゆる中間財や製造装置、設計データなどが複雑に移動する。図1は半導体産業のアクティビティ（付加価値創出が行われる工程・機能の区分）別の付加価値を国・地域のシェアで示したものだ」

図1：2024年の半導体産業の付加価値分布（アクティビティ、国・地域別）

２．サプライチェーンファイナンスの位置づけ

サプライチェーンファイナンスと隣接課題

一般に、サプライチェーンファイナンスは、日々の受発注から生まれる買掛、売掛に対する資金繰り、資金調達をさします

少しスコープを広げれば、調達、生産、出荷に関するリードタームも影響し、より長期的には、新製品をローンチするための投資計画、その資金繰りにも関係します

リードタイム課題（概観）

消費者の観点では、発注してから、商品を得るまでのリードタイム、例えば車のディーラーを訪れて、気に入った車を発注し、自宅に届くまでの期間や、洋服や靴のサイズが店舗在庫に無くて、1週間後に取りに行くようなことが、「リードタイム」というイメージに最も近いでしょう

製造業の視点でスコープを広げると、次のようにいくつかのフェーズや規模でリードタイムというのがあります

  • 製品開発リードタイム
  • 調達（部品や素材）リードタイム
  • 生産リードタイム
  • 出荷・配送リードタイム
  • 納品・検収リードタイム
  • 上記全体を通したトータルリードタイム

また、リードタイムに関する課題や挑戦ということでは、以下のようなことが言われます

  • リードタイムの短縮
  • デマンドに即応できる生産
  • デマンドのバラエティに対応できる柔軟な生産
  • サプライチェーン上流がダイナミックにオーダーに即応できる、Conditional Lead-time Flexibility
  • こうした挑戦によるファイナンスの改善

増産、新製品開発（概観）

リードタイムが短縮できれば、日々の資金繰りも楽になるでしょう

一方、大幅な増産、新製品開発となれば、設備増設、新規設備導入、そのために投資資金を新規調達しなければならないといった、長期の取り組みが必要です

  • リードタイムというより、投資回収期間、Pay-Back という計画／評価により、投資資金を調達し、コスト回収、資金返済を計画します
  • サプライチェーンの上流（Tier1～3，4など）も含めて各層、各社それぞれに何らかの投資計画が必要となるでしょう

設備投資と設備建設の後に、素材や部品の調達、製品製造、出荷という工程を続けるための資金計画も新規に必要となります

新製品を想定すれば分かりますが、元来、サプライチェーンの深い層のところから素材や部品が組み立て、加工されて、組み上げられて最終製品になり、販売されてやっと資金化できるわけで、その資金が、「Deep Tier」に還流するまでには、年がかりでしょう

日々の現実は、以前の売り上げ、利益を今の調達、生産コストに当てて回しているので、短期の資金繰りが関心事ですが、増産、注文生産、新製品開発には、これまでの日々の売り上げ、利益では足りず、ファイナンスのニーズが強くあることが想像できます

日々の信用余力（例えば金融機関からどのくらいの限度で借りられるか）について、サプライチェーンファイナンスを工夫して余裕が生まれれば、長期的な投資計画は立てやすくなり、融資枠も広がるかもしれません

サプライチェーンファイナンスの関心ごと

「サプライチェーンファイナンス」の関心事には、以下のようなことがあるでしょう

  • サプライチェーンファイナンスは、金融機関等にとっては、企業の受発注関係における発注者の買掛債務を立替え払いすること
  • 受注者からの起動では、売掛債権を金融機関等に売却して早期に現金化すること、ファクタリングと呼ばれることが多い
  • サプライチェーンファイナンスは、売掛債権の回収を効率的に行うことが重要
  • サプライチェーン・マネジャーが会計とファイナンスを行い、運転資本（working capital）を含む効果的な資金繰り、グローバル化しているサプライチェーンのクロスボーダー、マルチカレンシーを含むリスク管理を行うこと
  • 運転資本とは、ネット流動資産、あるいは日々の資金繰りを回すために必要な資金。売掛、買掛、支払い、支払の受領、在庫投資など短期の原因によって増減する
  • 債務者の信用リスク（credit risk assessment）と、信用供与額（loan size determination）のバランスが重要

（参考）リードタイムとファイナンスの観点

2026年7月の日経新聞に、新製品開発のロードマップ、リードタイム、リスクやファイナンスに関係する、興味深い記事がありました（https://www.nikkei.com/article/DGXZQOFD150XF0V10C26A6000000/）

出所：日経新聞　「トヨタ、次世代EV異例の中止で取引先に補償　関連損失は数百億円か」（2026年7月2日 11:00）

プロセス産業や製造業ではこうしたリスクが大きいようです。一方、人月、人工という変動コストが大きいソフトウェア産業や、サービス業では、こうした新製品中止のようなインパクトは、かなり限定的でしょう

Deep Tierにある金型製造や部品を担う企業は、新製品のために準備して出荷すると、その製品だけを見れば、何年も経て最終製品が販売されて、利益がピラミッドの下方へ順に支払われる筋合いにあります

現実は、長期的な取引関係の中で、以前の商品で作られた利益が今の新たな部品製造のコストに当てられますが、リードタイムが長いピラミッド構造であるほど、資金繰りがますます関心事となり、先んじて設備投資するためのファイナンスも必要となります

３．（再掲）ブロックチェーン債務証書の流通とサプライヤーへのファイナンス支援

（再掲）ブロックチェーン債務証書で支払

良く知った取引者間で、ブロックチェーン債務証書を扱うグループを作り、決済システムを共有します

右側の輸入者が買掛債務を立てるとき、その債務証書をブロックチェーン上で発行して、売掛側に渡します

証書には、金額と支払期日、それと、期日にどうやって処理（支払い）をするかを明記します

例えばひと月ごと、証書は多数溜まっているかもしれません。反対方向の商流もいくらかあるかもしれません。

月末などの支払期日に、所定のシステムが溜まっている債務証書を合算、差し引いて、差額の決済尻だけを原債務者のファームバンキングにコマンドを出して銀行送金させます

（再掲）ブロックチェーン債務証書でサプライヤーに支払

輸出者が早期に仕入れ先や部品供給サプライヤーなどの「そのまたサプライヤー」に対して負っている買掛債務を売掛債権を用いて解消したいとき、原債務者から支払を受ける期日よりも前に、原債務者の債務証書を「そのまたサプライヤー」に引き受けてもらうこともできます

もちろん、「そのまたサプライヤー」がそれを受けることを意思決定した場合です

ブロックチェーンの債務証書は、金額を分割して使用できます

以下の例で、原債務者である輸入者が、海外の大企業で信用力も十分あれば、サプライチェーン総体としての採算から、そうした大企業の債務がマネーのように流通する可能性もあるでしょう

各所で債権債務の相殺が生じて、銀行送金が不要となります

（再掲）サプライヤーが債務証書を早期現金化

そのまたサプライヤーも、受け取り債務証書を早期に現金化したいときがあるでしょう。決済システムに参加する金融会社は、原則として原債務者の信用判定が出来れば、引き受けは可能です

特に製造業では、膨大な協力会社が幾重にも層をなして参画しているので、早期に現金化したい、あるいは自社の信用枠を節約して大企業である原債務者の信用で現金化する、という「Deep Tier Supply-Chain Finance」のツールになる可能性があります

（再掲）バイヤーがサプライヤーを支援　６

まず、前述と同じく、輸入者の意思で、輸入者起動で支払期日前に金融会社に依頼し、輸出者の持つ輸入者の債務証書を金融会社に回送し、見返りに金融会社が新規に債務証書を輸出者向けに発行します

とくに、輸入者が外国資本で、その買掛債務証書の信用力が測りかねず、輸出者側の国内流通が難しい場合、ネームバリューと信用力がある金融会社の債務証書にスワップすることで、原債務が置き換わり、流通性が増します

輸出者は、そのまたサプライヤーへの買掛債務について、この金融会社の債務証書を分割流通させることで、実質的な支払に当てます

（再掲）金融会社がサプライヤー要請で合算、為替交換する

銀行による基本的な債務証書の早期現金化は、別紙「ブロックチェーンによる貿易決済、貿易金融：その１ 基本形」に挙げています。ここでは、流動化サービスとして、サプライヤーが受け取ったマルチカレンシーの多数の債務証書と、それぞれの支払期限までの為替リスクを金融会社が実質的に引き受け、自行の単一通貨建て債務証書とスワップし、流動性を高めるサービスができそうです

４．ブロックチェーン債務証書を「Deep Tier」に流通させる場合の経費節減試算

債務証書によるサプライヤーファイナンス

サプライヤーファイナンスの基本モデルと、買掛債務証書を支払いに充てる仕組みを設定します

（手数料試算）全て振り込む場合

全て銀行送金の場合の振込み手数料を500社のサプライチェーン、取引数も仮定して、試算してみます。総額とても大きいです

（手数料試算）Tier3まで流通し決済となる場合

債務証書が、Tier3まで支払いとして流通した後、そこで決済期日となる場合の振込手数料の試算です。大手は振込み大変です

（手数料試算）Tier3から金融会社が全て引受ける場合

債務証書が、Tier3まで支払いとして流通した後、金融会社が全て引き受けた場合の残る振込手数料の試算です。現実解に近いかもしれません

５．サプライヤー「Deep Tier」の潜在資金需要と金融会社の事業ポテンシャル

潜在的資金需要の試算モデル

買掛債務証書のトランザクションから離れて、そもそも、特別な増産や新製品発売計画が行われる時に、サプライチェーンにどの程度、潜在的な資金需要があるのか、モデルを一つ作って、試算してみます

これは、先の債務証書の流通に関して、金融会社がファクタリング等で関わる時に、さらにどれほど、資金需要を掘り起こせるか、また、サプライチェーンの「Deep Tier」を深く括って取引相手を広く取り込めるか、という大きな話でもあります

潜在的資金需要の試算結果

総額1千億円のビジネスに、各層のリードタイムを仮定し、資金需要を試算します（サマリーは次ページ）

潜在的資金需要の試算結果サマリー

最終販売代金が下位まで支払われてくるまでの間は、下層のサプライヤーは金融機関から資金を借り入れて素材・部品調達、生産を行うとの想定、その資金需要はいかほどか？利払いはいくらか？

  • 1千万円の新製品を1万台販売計画＝総額1千億円のビジネスを想定
  • 各層、儲けは10％、調達/生産コストは半々、支払は調達2カ月後、生産1カ月後
  • 一番下層の小さな部品から、最終製品として売れるまでのリードタイムを15カ月と仮定
  • 金融会社から借りてコストを払うが、金利は上位から順に、1.5, 2.0, 3.0, 5.0%と仮定

潜在的な利払い額

  • 元請け：　413,223,140円
  • Tier1（20社計）：250,438,267円
  • Tier2（100社計）：227,671,152円
  • Tier3（380社計）：216,675,670円
  • 全レイヤーの合計：1,108,008,229円

インプリケーション

  • 潜在的な利払い額が事業規模（売上合計）の1％
  • 製品は、部品から最終製品へと、付加価値が順次乗せられていくので、レイヤーごとの総出荷（売上）額をみると、下位のほうが少額であるが、
  • 下位の Deep Tierはリードタイム累計が大きくなり（儲けを分けてもらうまでの待ち時間が長い）、
  • 借入信用力の低さから金利も高くなるため、売り上げに比べて利払いはかなり大きい

おわりに

このコンテンツでは、

まず、いくつかの製造業を例にとって、サプライチェーンとは、どんな部品、製品がどう組み上がっていくのかを見ました

次に、こうしたサプライチェーン各層にとってのファイナンスの概要と、階層を形成するゆえの関心事となる、リードタイムについてみてみました

前のペーパーからの再掲として、ブロックチェーン債務証書の流通とサプライヤーへのファイナンス支援の試案を見てみました

銀行振り込みではなく、ブロックチェーン債務証書を支払い手段のように「Deep Tier」に流通させる場合の経費節減を試算しました

最後に、金融機関向けに、サプライヤー「Deep Tier」の潜在資金需要と金融会社の事業ポテンシャルを試算してみました

  • ブロックチェーンによる買掛債務証書を流通させる仕組み（案）をあらためて確認し、債務証書が債務取引という法律構成ながら、電子手形のように、支払い手段のように流通できること、
  • そこに金融機関として、ファクタリングという既存のビジネスの延長に加えて、サプライチェーンを広く深く、括って捉えられるチャンスがあるのではないか、
  • そこには見えにくかった資金需要があり、
  • また、信用力の高い上位会社の買掛債務証書を支払いや現金化に活用することで、各層、各社が与信枠を節減でき、その分、ほかの資金調達に余裕ができるのではないか、

これが本書の提案のポイントです。サプライチェーンの各層と金融機関、ともに役立つ仕組みになれるのではないかと見ています

今回は、いくつかのモデルを大胆にデフォルメして、一方的な仮定の数値を置いて試算をしたので、いずれ、次のコンテンツでは、もう少し各論を現実性を高めながら提案できればと思っています

ーーー

Thank you

このコンテンツは、以上です